2013年10月29日 星期二

GIGABYTE技嘉U2442F14吋尊爵風尚筆電(i7-3537)-香檳金 筆電評比

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多元通訊規格 Nexus 5將同時推出CDMA版本

【聯合新聞網／記者楊又肇／報導】

先前曝光疑似Nexus 5宣傳圖像的@evleaks，再度釋出新消息透露美國合作電信業者將包含Sprint，意味新機除將支援GSM通訊規格，也將支援CDMA通訊規格。

根據@evleaks再次曝光疑似Nexus 5宣傳圖像，並且說明Nexus 5於美國合作電信業者將包含Sprint，亦即除對應AT&T等電信業者所採用GSM通訊規格，Nexus 5也將提供支援CDMA通訊規格的設計。

就先前傳聞，Nexus 5將有可能在10月底或11月1日開放於Google Play銷售，同時Google、LG也將針對此款新機進行發表，而消息來源也透露台灣地區將由LG與電信業者合作銷售，並且可能將同樣舉辦新機發表活動。

※相關連結》

‧@evleaks個人Twitter頁面

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華碩觸控NB 日本市占第一

（中央社記者羅秀文台北29日電）華碩今天由董事長施崇棠領軍，在日本涉谷發表多款筆電新品，他指出，今年上半年華碩觸控筆電成為日本第一品牌；預期11月新品上市後，市占率將進一步提升。

延續台灣、德國、美國、俄羅斯發表會的氣勢，華碩在日本發表多款筆記型電腦新品，包括全球首款結合筆電、平板與桌機三合一的Transformer Book Trio、10吋二合一四核心平板筆電Transformer Book T100，及全球首款採用康寧Gorilla Glass 3玻璃材質上蓋的筆電ZENBOOK UX301，預計11月2日起陸續在日本開賣。

施崇棠在記者會表示，近年在日本銷售表現亮眼，今年上半年觸控筆電成為日本市場第一品牌，Android平板也拿下市占第一的寶座。

他指出，華碩的「設計思維」就是以人為本，從人的需求出發，相信產品傳達的不只是功能面的便利，更是生命中無與倫比的感動。理性與感性兼具、左腦與右腦並重是實現設計思維的過程，變形則是內化設計思維後引領出的嶄新道路。

Transformer Book Trio、Transformer Book T100售價分別為13萬9800日圓(約新台幣4萬1940元)、4萬4800日圓(約新台幣1萬3440元)，預計11月2日在日本開賣；ZENBOOK UX301售價22萬9800日圓(約新台幣6萬8940元)，預計11月下旬在日本上市。1021029

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LG、台灣錸寶傳為「iWatch」面板供應鏈

【聯合新聞網／記者楊又肇／報導】

蘋果在近期財報會議中暗示將於2014年推出「iWatch」產品，而產業鏈也傳聞LG Display與台灣錸寶科技 (RiTDisplay)將成為「iWatch」軟性螢幕供應合作廠商。

韓國《The Korea Herald》報導引述南韓投資公司HMC Investment Securities分析師Kim Young-woo說法，表示包含LG Display與台灣錸寶科技 (RiTDisplay)將成為「iWatch」軟性螢幕主要供應合作廠商，兩者均在OLED顯示面板有相當技術發展。

在蘋果於近期財報會議中暗示將於2014年推出「iWatch」前，其實執行長Tim Cook已經多次提到即將公布「令人振奮」的全新產品內容，而產業消息也曾透露蘋果已經著手測試至少三款「iWatch」原型設計，分別採用1.4吋、1.5吋與1.6吋顯示螢幕，同時已經有可實際運作版本，但目前並未有具體細節釋出。

除LG Display與台灣錸寶科技將成為「iWatch」顯示面板零件供應鏈，三星也傳將維持與蘋果合作關係，同樣將提供「iWatch」相關零件。不過，三星似乎未加入「iWatch」顯示面板供應鏈，在於本身OLED面板將主力供應本身產品使用。

此外，Kim Young-woo也認為日本Japan Display也可能爭取成為「iWatch」顯示面板零件供應鏈，但由於本身供貨量問題而無法負荷蘋果大量訂單。

而在軟性螢幕零件供應鏈之外，蘋果也可能面臨「iWatch」運作時的熱量是否影響使用者配戴舒適感等問題。

※相關連結》

‧LG Display expected to provide OLEDs for iWatch (韓國《The Korea Herald》網站)

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Motorola 計畫推出「Project Ara」智慧型手機，Phonebloks 的拼裝概念要實現了？（影片）

文章分類: 智慧型手機


之前 Phonebloks 提出像樂高積木那樣拼裝手機的概念時，我們就認為光以小團隊之力是很難成事的。但若背後的廠商換成如 Motorola 這樣級別的話，情況就完全不同了，而令人驚喜的是，這樣的事情居然真的發生了。Motorola 今天正式宣佈，他們的技術、產品部門已與 Phonebloks 創始人 Dave Hakkens 開展合作，將推出以打造手機「框架和模組（endoskeleton and modules）」為主的 Project Ara 計畫。他們在官方部落格中透露自己已開始了「深層次的技術工作」，並且歡迎那些對 Project Ara 有興趣的群體、志願者（官方的叫法是 Ara Scouts，點這裡註冊）投入到硬體模組的設計中去。Motorola 和 Phonebloks 期待自己未來的硬體產品能像 Android 軟體那樣發展，他們希望「創造一個活躍的第三方開發者生態系統、降低門檻、提升創新速度並且縮短開發週期。」

據悉需要設計的模組包括有 CPU、螢幕、額外的電池、外部感應器以及其它任何能想到的可行部分，預計在今年冬天的時候 MDK（Module Developer's Kit，不是 SDK 喔）就會發佈。值得一提的是，參與設計的人在購買產品時均可獲得優惠，最活躍的 100 名積極分子甚至將免費獲得手機。按照 Hakkens 的說法，因為可以一直升級，所以這將是一款「值得長久擁有的手機」。而在我們看來，既然它永遠都不會落伍，那打造的過程應該也會很有趣吧。


經由：Engadget
引用來源：Motorola
更多資訊：Phonebloks

Tags: google, mobilepostcross, modular, motorola, phonebloks

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aceraspireV317吋4G獨顯電競筆電(i5-3230)【拆封機】 優缺點比較

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