2014年9月7日 星期日
搶先蘋果 非蘋陣營新機齊發
（中央社記者江明晏台北7日電）德國柏林電子消費展(IFA)登場，非蘋陣營三星、索尼、宏達電等大廠眾機齊發，囊括中、高階，新功能也推陳出新，企圖在9日登場的蘋果iPhone 6亮相前，抓住市場目光。
蘋果即將在9月9日端出新機iPhone 6，預料將搭載果粉期待的大螢幕，科技網站GSMarena報導，iPhone 6將搭載4.7吋螢幕，螢幕解析度為960x1704像素，搭載2GB RAM及2GHz雙核心64位元A8處理器，受到全球關注。
iPhone 6的傳聞不斷，非蘋陣營繃緊神經，向來是下半年智慧機重點戰場的 IFA展，已在柏林登場，三星、索尼、華為、宏達電各廠紛紛推出多款新品，眾機齊發火力全開，要搶在iPhone 6亮相前，抓住市場目光。
三星推出下半年大螢幕旗艦新機GALAXY Note 4，預計10月起於全球市場推出，GALAXY Note 4搭載5.7吋Quad HDSuper AMOLED顯示螢幕，解析度為2560x1440，有兩種處理器規格，一種是搭載Qualcomm Snapdragon805 2.7GHz 四核心，另一種是搭載三星自家全新的Exynos 5433雙四核處理器。
GALAXY Note 4主鏡頭為1600萬像素、前置相機為370萬像素，並強調擁有更進化的S Pen功能，並增加精進的指紋掃描器，且是全球第一個具備紫外線指數測量功能的行動裝置。
值得注意的是，三星同時推出首款搭載「曲面側邊螢幕」的GALAXY Note Edge，即使感應皮套在關閉的情況下，仍可快速進入常用應用程式，並使用裝置功能，在觀賞影片時，使用者也可以直接在邊框螢幕上接收通知，讓智慧機螢幕造型再添新話題。
IFA展前夕，索尼也發表多款新機包括Xperia Z3系列頂級旗艦機、中階Xperia E3等。
索尼下半年旗艦機 Xperia Z3擁有152公克機身、0.73cm圓弧鋁合金堅固外框以及耐久性高的強化玻璃面板，搭載 5.2吋螢幕，螢幕解析度為1920x1080，搭載2.5GHz四核心處理器、主鏡頭搭載2070萬畫素相機，延續防水防塵功能，並強調索尼的集團整合能力，可讓新機功能與其他產品串連。
台灣手機品牌宏達電的亞洲旗艦機HTC Butterfly2先前已在東京發表，主打亮麗外型與優異的效能，瞄準亞洲高階市場，不怕迎戰iPhone 6。
IFA展上，宏達電選擇端出全球首款搭載8核64位元處理器的新機HTC Desire 820，強調承襲中階旗艦智慧型手機HTC Desire 816。
Desire 820搭載 Qualcomm Snapdragon 615處理器，支援4G LTE高速行動網路Cat.4的傳輸速度高達150Mbps，搭載1300萬畫素的主相機、擁有800萬畫素前置相機，9月下旬在中國大陸上市，看得出宏達電今年相當重視中階市場的布局。
大陸手機品牌近年來在全球市場攻城掠地，出貨排名占有一席之地，華為於IFA展前，推出新一代的6吋大螢幕旗艦機Mate7，採用自主研發的麒麟925八核處理器，主打高階，按壓式指紋識別功能是最大的亮點，10月底前將在包括中國大陸在內的全球34個國家和地區上市。
觀察非蘋陣營旗艦新機規格，支援4G LTE技術已成為標準配備，螢幕大小較去年放大、電池容量更強，處理器效能也成為比拚主力。
除了規格競賽之外，各家大廠要在茫茫機海中被市場看見，也必須具備亮點，譬如三星Galaxy Note 4持續以手寫功能為宣傳重點，索尼仍主打高畫素相機與防水防塵概念，宏達電則以中階旗艦為號召，希望做出清楚定位，激起市場共鳴。1030907
瞄準平板與多合一裝置 Broadwell-Y處理器解析
先前我們曾報導過 14nm Broadwell 世代的行動裝置向 Core M 處理器上的一些特色；Broadwell-Y 系列作為目前 Haswell-Y 超低功號版本的後繼，將會鎖定手持裝置如平板等裝置，並透過 3DL 等技術來壓縮處理器的物理厚度。
日前 Anandtech 公開了第一波三款處理器的型號以及規格，呼應我們標題所說，Core M 在命名上會稍微與我們目前所知的命名法有些修改的部分。
這三款的型號分別是 Core M-5Y70、Core M-5Y10a 與 Core M-5Y10；三款均屬於雙核心設計，也都搭載 Intel HD Graphics 5300，TDP 部分都設定在 4.5W，值得注意的是，過去的 SDP9Scenario Design Point）由於設計上的改變，已經不再使用。
來看命名的部分，以 Core M-5Y70 為例，5 數字帶表產品階層，就像我們平常在看 Core i5、i7 一樣，Core M 5 系列是雙核心並具有 HT 的設計；Y 則是指 Broadwell-Y，而 70 就是產品的定位型號。規格部分，Core M-5Y70 基本頻率為 1100MHz，可 Boost 到 2600MHZ、Intel HD Graphics 5300 的時脈為 100MHz/850MHz、L3 4MB、記憶體支援 DDR3L/LPDDR3 1600MHz，其他支援 vPro、TXT、VT-d、AES-NI 等技術。
Core M-5Y10/10a 在規格上比較低些，CPU 時脈為 800/2000MHz、GPU 100/800MHz，也不支援 vPro、TXT 技術。Core M-5Y10 與 5Y10a 的差別，在於有沒有支援 4W Config Down TDP，Core M-5Y10 可以透過 cTDP Down 將TDP 降到 4W 左右。
由 Intel 提供的處理器內部照片，可以看到 Intel HD Graphics 5300 內部有著 12 個重複的區塊，每一個區塊代表兩個 EU，因此總數總共有 24 個 EU，與早先的預覽相同。支援 DX 11.2、OPENGL 4.2、OPENCL 2.0 與 4K UHD 的功能也都是我們已經知道的。
Intel 也公開了一份對於無風扇平板厚度、尺寸與 TDP 關係的分析。在 intel 的簡報中提到，要確保讓機器可以運作在無風扇狀態運作，以金屬外殼為例，室溫下的外殼表面溫度最好是不要超過 41 度，以此為條件來標出不同尺寸、厚度下適合的處理器最大 TDP。由圖可知首批 Core M 的 4.5W TDP 大致上可以使用在 10.1 吋 10mm 厚度或是 11.6 吋 8mm 厚度的平板上。
提到多合一行動裝置的部分，Core M 也將強化支援 Docking 功能，除了支援 WiGig 與 I/O 外，Core M 也將引入低功耗版本的 2T2R AC7260 模組，能夠支援 WiDi 5.0。附加 Dock 的參考設計可以額外提供平板 1.7 小時的使用續航力。
PCH 的部分，Core M 上的 PCH 能夠提供 USB 3.0、SATA 6Gbps，與 4 Lanes PCIe，另外也支援 NFC，在電源管理部分也進行強化。
目前舉行中的 IFA 2014 Intel 已經展出來自各家合作夥伴的 Core M 對應產品，在今年底以前，Intel Core M 處理器將進入量產，千顆單位報價大概是 281 美金，以價格來看應該還是會出現在較為高階一點的平板、或是像變形平板、Transformer book 這種多合一式的產品。
有些消息指出，現在就是開始進行量產的時間點。大約會有五家合作夥伴在 Q4 就會有對應的產品出來，不過要可以大量進入市場可能要等到明年第一季了。